為貫徹落實(shí)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（武政規(guī)〔2020〕18號）文件精神，市經(jīng)信局起草了《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展資金管理辦法（征求意見稿）》，現(xiàn)向社會公開征求意見。如有修改意見，請于2020年11月6日（周五）下班前以書面形式反饋至市經(jīng)信局電子信息產(chǎn)業(yè)處。
附件：《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展資金管理辦法（征求意見稿）》
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武漢市經(jīng)濟(jì)和信息化局
2020年10月26日
附件
武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
資金管理辦法
（征求意見稿）
第一章 總 則
第一條 根據(jù)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（武政規(guī)〔2020〕18號）（以下簡稱政策），為提高我市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展資金（以下簡稱資金）的使用效益與管理水平，制定本辦法。
第二條 本辦法所稱的資金由市級財(cái)政在市工業(yè)發(fā)展專項(xiàng)資金預(yù)算中安排，主要用于對集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的流片、設(shè)計(jì)費(fèi)用進(jìn)行補(bǔ)貼（政策第四、五條），對集成電路公用服務(wù)平臺的建設(shè)和運(yùn)營給予資助和補(bǔ)貼（政策第六條），對集成電路企業(yè)銷售自主研發(fā)設(shè)計(jì)的芯片及相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)行獎勵（政策第七條），對集成電路企業(yè)用于研發(fā)、生產(chǎn)的貸款給予貼息（政策第九條）。
第三條 資金管理遵循公正公平、規(guī)范合法、權(quán)責(zé)對等、有效監(jiān)督的原則；以標(biāo)準(zhǔn)明確、過程透明、效率效益為目標(biāo)，實(shí)施事后獎補(bǔ)；更加注重依托專業(yè)機(jī)構(gòu)，發(fā)揮區(qū)級經(jīng)信部門貼近基層、熟悉企業(yè)、了解情況的優(yōu)勢，實(shí)行市級統(tǒng)籌與分級使用相結(jié)合，廣泛接受社會監(jiān)督。
第二章 職責(zé)分工
第四條 本辦法涉及市經(jīng)信局、各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門、第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)、申報(bào)企業(yè)等單位，各自承擔(dān)以下主要職責(zé)：
（一）市經(jīng)信局：編制年度資金預(yù)算和支出計(jì)劃，發(fā)布資金申報(bào)通知，指導(dǎo)各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門開展項(xiàng)目申報(bào)和評審，開展項(xiàng)目跟蹤管理、監(jiān)督檢查，下達(dá)資金支持計(jì)劃，批準(zhǔn)項(xiàng)目變更、撤銷或中止，辦理資金撥付、回收和清算；按照政府采購的相關(guān)規(guī)定統(tǒng)一選聘第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)開展項(xiàng)目申報(bào)、審核、驗(yàn)收、后評價等過程中的事務(wù)性和輔助性工作；配合市財(cái)政局開展資金項(xiàng)目績效評價和再評價，配合審計(jì)、監(jiān)察等部門對資金使用和管理進(jìn)行監(jiān)督檢查；職能范圍內(nèi)的其他工作事項(xiàng)。
（二）各區(qū)（開發(fā)區(qū)）經(jīng)信部門：負(fù)責(zé)項(xiàng)目的申報(bào)、受理、核查、認(rèn)定、資金分配和監(jiān)督使用等，負(fù)責(zé)組織對轄區(qū)內(nèi)項(xiàng)目進(jìn)行第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)（由市經(jīng)信局統(tǒng)一選聘）審核，加強(qiáng)項(xiàng)目資金使用安全和效益目標(biāo)的跟蹤管理，抓好項(xiàng)目落地建設(shè)和政策落實(shí)。
（三）第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)：受托組織開展項(xiàng)目申報(bào)、審核、驗(yàn)收、后評價等過程中的事務(wù)性和輔助性工作。
（四）項(xiàng)目申報(bào)企業(yè)（單位）：按照申報(bào)通知要求進(jìn)行項(xiàng)目申報(bào)，并提交項(xiàng)目資金申請書等資料；獲得批復(fù)后，按照簽訂的資金使用合同或資金批復(fù)文件內(nèi)容實(shí)施項(xiàng)目；按照要求開展績效自評工作，配合開展監(jiān)督、檢查工作；及時報(bào)送項(xiàng)目有關(guān)材料，并對材料的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性負(fù)責(zé)；根據(jù)項(xiàng)目評價結(jié)果及時進(jìn)行整改。
第三章 資金支持對象和領(lǐng)域
第五條 本辦法所稱的集成電路企業(yè)，是指在我市設(shè)立的主營業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料的企業(yè)，并同時符合下列條件：
（一）在我市登記注冊，具有獨(dú)立法人資格，財(cái)務(wù)會計(jì)制度健全，依法納稅的。
（二）不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定，無不良信用記錄，符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全等要求的。
（三）企業(yè)的主營業(yè)務(wù)收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。
第六條 本辦法所稱的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，是指符合本辦法第四條規(guī)定，以集成電路設(shè)計(jì)為主營業(yè)務(wù)并同時符合下列條件的企業(yè)：
（一）擁有核心關(guān)鍵技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營活動。
（二）具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境(如EDA工具、合法的開發(fā)工具等)，以及與所提供服務(wù)相關(guān)的技術(shù)支撐環(huán)境。
第七條 本辦法重點(diǎn)支持方向?yàn)椋?/span>
（一）存儲器方向。圍繞存儲器及控制器芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。
（二）光電子方向。包括5G及通信芯片、新型顯示芯片、紅外探測芯片、LED驅(qū)動芯片及相關(guān)模塊的集成電路產(chǎn)品。
（三）新興產(chǎn)業(yè)方向。物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能終端、信息安全、北斗導(dǎo)航、汽車電子、生物醫(yī)療電子等領(lǐng)域的芯片。
（四）重點(diǎn)技術(shù)方向。微控制器（含RISC-V架構(gòu)）、第三代化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、模擬及數(shù)模混合電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體高端設(shè)備及材料、大尺寸硅片等。
第四章 申報(bào)條件和資助標(biāo)準(zhǔn)
第八條 流片補(bǔ)貼（政策第四條）申報(bào)條件、申報(bào)資料和資助標(biāo)準(zhǔn)：
（一）符合本辦法第六條規(guī)定且同時符合下列條件的企業(yè)可申請流片補(bǔ)貼：
1.企業(yè)年度進(jìn)行全掩膜（Full Mask）或多項(xiàng)目晶圓（MPW）首輪流片的。
2.經(jīng)過Full Mask流片，達(dá)到設(shè)計(jì)要求后，可以提供給集成電路系統(tǒng)整機(jī)廠商進(jìn)行芯片性能測試及示范應(yīng)用的芯片產(chǎn)品，產(chǎn)品應(yīng)獲得集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書或發(fā)明專利授權(quán)。
3.“首輪流片”是指集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)為研發(fā)某款芯片而進(jìn)行的第一次流片。“某款芯片”是指實(shí)現(xiàn)某項(xiàng)特定功能的芯片產(chǎn)品。
4.流片費(fèi)具體包括：IP授權(quán)費(fèi)、掩膜版費(fèi)、測試化驗(yàn)加工費(fèi)。
（二）申報(bào)流片補(bǔ)貼的企業(yè)應(yīng)提供下列申報(bào)資料：
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2.全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片、多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片的情況說明。
3.企業(yè)上一年度審計(jì)報(bào)告及相關(guān)財(cái)務(wù)資料（包括：企業(yè)Full Mask流片中掩膜版制作費(fèi)用或首輪流片費(fèi)用的資料；企業(yè)MPW流片中首輪流片費(fèi)用的資料；集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)與集成電路制造企業(yè)簽訂的Full Mask、MPW首輪流片合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等相關(guān)材料）。
4.申報(bào)企業(yè)對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申請承諾書。
5.企業(yè)曾獲得市級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
6.市經(jīng)信局要求的其他材料。
（三）流片補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)：
1.對完成全掩膜（Full Mask）首輪工程產(chǎn)品流片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，給予首輪流片費(fèi)用30%或首輪掩膜版制作費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，單個企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高500萬元。
2.對使用多項(xiàng)目晶圓（MPW）流片進(jìn)行研發(fā)的企業(yè)，給予MPW首輪流片費(fèi)用50%的補(bǔ)貼，單個企業(yè)年度補(bǔ)貼總額最高100萬元。
第九條 IP（知識產(chǎn)權(quán)）、EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）購買及復(fù)用、共享補(bǔ)貼（政策第五條）申報(bào)條件、申報(bào)資料和資助標(biāo)準(zhǔn)：
（一）符合本辦法第六條規(guī)定且同時符合下列條件的企業(yè)可申請IP（知識產(chǎn)權(quán)）、EDA（電子設(shè)計(jì)自動化）購買及復(fù)用、共享補(bǔ)貼：
1.企業(yè)年度直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。
2.企業(yè)年度復(fù)用、共享我市第三方IC設(shè)計(jì)平臺的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
3.購買IP不包含委托技術(shù)服務(wù)。
4.“IP”是指供應(yīng)方提供的已形成知識產(chǎn)權(quán)并完成權(quán)屬登記的，可直接用于二次開發(fā)的商品。
5.“委托技術(shù)服務(wù)”是指，委托方提出技術(shù)需求，由供應(yīng)方研發(fā)，之后就該項(xiàng)技術(shù)形成知識產(chǎn)權(quán)，權(quán)屬由雙方自行約定的。
（二）申報(bào)IP、EDA購買及復(fù)用、共享補(bǔ)貼的企業(yè)應(yīng)提供下列申報(bào)資料：
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2.企業(yè)購置IP、EDA的情況介紹；企業(yè)開展復(fù)用、共享我市第三方IC設(shè)計(jì)平臺的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)的工作情況介紹。
3.企業(yè)上一年度審計(jì)報(bào)告及相關(guān)財(cái)務(wù)資料（包括：企業(yè)購置IP、EDA的費(fèi)用明細(xì)表、合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等；企業(yè)開展復(fù)用、共享我市第三方IC設(shè)計(jì)平臺的IP設(shè)計(jì)工具軟件或測試分析系統(tǒng)的費(fèi)用明細(xì)表、合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等）。
4.申報(bào)企業(yè)對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申請承諾書。
5.企業(yè)曾獲得市級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
6.市經(jīng)信局要求的其他材料。
（三）IP、EDA購買及復(fù)用、共享補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)：
1.經(jīng)認(rèn)定，給予購買IP、EDA實(shí)際支出費(fèi)用的30%、年度總額最高200萬元的補(bǔ)貼。
2.經(jīng)認(rèn)定，給予IP復(fù)用、共享實(shí)際投入的50%、年度總額最高100萬元的補(bǔ)貼。
第十條 集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)和運(yùn)營獎補(bǔ)（政策第六條）申報(bào)條件、申報(bào)資料和資助標(biāo)準(zhǔn)：
（一）符合本辦法第五條規(guī)定且同時符合下列條件的企業(yè)可申請集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)和運(yùn)營獎補(bǔ)：
1.經(jīng)市經(jīng)信局認(rèn)定的，提供EDA工具和IP核、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封測服務(wù)、測試驗(yàn)證設(shè)備等用于我市企業(yè)開展高端芯片研發(fā)支撐服務(wù)的。
2.平臺設(shè)立時間不超過三年，正常運(yùn)營服務(wù)，具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機(jī)制，擁有相應(yīng)的服務(wù)設(shè)施、專業(yè)技術(shù)和管理人才隊(duì)伍；主要面向中小型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供服務(wù)，具有公共性、開發(fā)性和資源共享性。
3.申報(bào)企業(yè)投入平臺建設(shè)和運(yùn)營的自有資金不低于總投資的30%，且有能力為平臺的后續(xù)建設(shè)提供資金；政府補(bǔ)貼資金不得用于流動資金和納入財(cái)政經(jīng)費(fèi)保障人員的工資性支出。
（二）申報(bào)集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)和運(yùn)營獎補(bǔ)的企業(yè)應(yīng)提供下列申報(bào)資料：
1.企業(yè)營業(yè)執(zhí)照復(fù)印件。
2.平臺基本情況、發(fā)展規(guī)劃、功能定位、運(yùn)營管理制度等相關(guān)文件。
3.平臺取得經(jīng)營資質(zhì)的文件和證明材料，知識產(chǎn)權(quán)證，檢測報(bào)告，獲獎證書，國家、省市有關(guān)平臺項(xiàng)目批復(fù)文件、合作協(xié)議，團(tuán)隊(duì)人員情況等相關(guān)證明材料。
4.國內(nèi)知名第三方咨詢機(jī)構(gòu)對平臺的評價排名、項(xiàng)目的核心技術(shù)成果證明材料、主要用戶評價報(bào)告等。
5.平臺年度為我市集成電路企業(yè)提供公共技術(shù)服務(wù)的企業(yè)名單及相關(guān)合同、發(fā)票、轉(zhuǎn)賬憑證等材料復(fù)印件。
6.平臺上一年度審計(jì)報(bào)告，企業(yè)上一年度審計(jì)報(bào)告。
7.申報(bào)企業(yè)對申報(bào)材料的真實(shí)性及不重復(fù)申請承諾書。
8.平臺曾獲得市級相關(guān)財(cái)政資金支持明細(xì)的文件。
9.市經(jīng)信局要求的其他材料。
（三）集成電路公共服務(wù)平臺建設(shè)和運(yùn)營獎補(bǔ)標(biāo)準(zhǔn)：
1.對新建的市級集成電路公共服務(wù)平臺，一次性給予平臺實(shí)際建設(shè)投入30%的資助，最高資助總額不超過1000萬元。
2.對投入運(yùn)營的集成電路公共服務(wù)平臺，按年度服務(wù)合同實(shí)際完成額的30%給予補(bǔ)貼，單個平臺每年最高不超過500萬元。
第十一條&
